電子回路 半導体デバイス

E. 半導体デバイスの基礎

半導体は、導体(銅など)と絶縁体(ガラスなど)の中間的な電気伝導性を持つ物質で、 シリコン(Si)やゲルマニウム(Ge)などが代表的である。

(1) 固有半導体と不純物半導体

(2) n 型半導体と p 型半導体

電子・正孔の振る舞いが、ダイオードやトランジスタの動作の根本となる。

E1. pn 接合と空乏層

(1) pn 接合の形成

p 型と n 型半導体を接合すると、接合面近傍でキャリアが拡散し、 電子と正孔が再結合して空乏層(depletion layer)が形成される。

(2) 内蔵電位(内蔵電圧)

拡散により電荷が偏り、内部に電界が生じる。 これにより、キャリアの拡散と電界によるドリフトが釣り合った状態になる。 この時の電位差を内蔵電位と呼ぶ。

(3) 順方向バイアス・逆方向バイアス

E2. ダイオード

(1) ダイオードの I–V 特性

理想ダイオード方程式: \[ I = I_S\!\left( e^{\frac{V_D}{n V_T}} - 1 \right) \] ここで

(2) 実用上の近似

(3) 小信号等価回路(ダイオード)

動作点(バイアス点)付近での小さな変動に対して、 ダイオードは抵抗として近似できる: \[ r_d = \left(\frac{dI}{dV_D}\right)^{-1} \approx \frac{n V_T}{I_D} \]

(4) 用途の例

E3. バイポーラトランジスタ(BJT)

(1) 構造と種類

3 つの端子:エミッタ (E), ベース (B), コレクタ (C)

(2) 動作領域

(3) エミッタ接地回路の DC バイアス

ベース–エミッタ間に約 0.7 V の順方向電圧が必要(Si BJT)。 コレクタ電流は \[ I_C \approx \beta I_B \] と近似できる(能動領域)。

(4) 小信号等価回路(h パラメータ近似)

エミッタ接地小信号モデルの代表的パラメータ: \[ r_\pi \approx \frac{\beta V_T}{I_C},\quad g_m = \frac{I_C}{V_T} \] コレクタ電流変動: \[ i_c = g_m v_{be} \]

これにより、BJT 増幅回路の利得、入力インピーダンス、出力インピーダンスを計算できる。

E4. MOSFET の基礎

(1) MOSFET の端子

(2) しきい値電圧 \(V_{th}\)

ゲート–ソース電圧 \(V_{GS}\) がしきい値電圧 \(V_{th}\) を超えると、 チャネルが形成され電流が流れ始める。

(3) MOSFET の動作領域(n チャネル MOSFET の例)

(4) 飽和領域での I–V 式(理想化)

\[ I_D \approx \frac{1}{2} k_n (V_{GS} - V_{th})^2 \] ここで \(k_n\) はプロセス定数(チャネル幅 W、長さ L、電子移動度などを含む)。

(5) 小信号パラメータ

動作点 \(I_D\) 付近の小信号トランスコンダクタンス: \[ g_m = \frac{\partial I_D}{\partial V_{GS}} \approx k_n (V_{GS} - V_{th}) \approx \frac{2 I_D}{V_{GS} - V_{th}} \]

MOSFET のゲート入力はほぼ電流が流れないため、 BJT に比べて入力インピーダンスが非常に高いのが特徴。

E5. デバイスの等価回路と回路設計への接続

(1) DC 動作点と小信号モデル

アナログ回路では、まず DC バイアス(静特性)で動作点を決め、 その周りの微小変動を「小信号」として扱う:

(2) 増幅回路とスイッチ回路

(3) 電子回路学全体との関係

この章で扱った「pn 接合・ダイオード・BJT・MOSFET」は、 後続章の

の基礎となる概念である。

参考URL

 

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